Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ ― 2018年12月13日 09:46
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158136.html
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